동진쎄미켐 포토 레지스트 주식 주가 전망, 노광 공정 국산화 이끌다.

동진쎄미켐(NR) 노광 공정 국산화의 최선단에 서다

- 3D NAND KrF PR을 시작으로 DRAM용 ArFi 및 향후 EUV용 PR까지 진입할 수 있는 노광 PR부분에서 국내 업체 중 가장 앞서있는 업체. 2020년부터 반도체용 PR의 고성장 궤도 진입을 통해 소부장 국산화 내 가장 매력적 대안이 될 것입니다.

안정적인 EUV 모멘텀

국내 주력 고객사내 점유율이 확고한 가운데, 메모리 기술 변화(3D NAND)와 정부의 국산화 기조, 안정적인 실적 및 마진율 상승 구간, EUV 모멘텀까지 얹어갈 수 있는 소재 업체로 판단됩니다.

삼성전자의 시안2 램프업과 3D NAND 더블 스태킹 공정 변화를 통해 KrF Mask 공정 횟수의 증가폭이 2021년부터 본격적인 확장 구간에 진입
 
- 메모리 업체들의 평균적인 Mask Count는 2020년 약 48개에서 2021년 약 58개로 21% 상승. 그러나 HARC를 통해 1 Stacking 방식을 사용하는 삼성전자는 128단 이후 172단부터는 2 Stacking 방식으로 변화하면서 Mask Count 증가율이 2021년 약 30% 이상 상승 추정
즉, 기존에 1 Stacking을 고수하면서 원가 경쟁력에서 앞서있던 삼성전자 또한 Double Stacking으로 변화하면서 3D NAND 공정에서의 Mask Count 급증하는 구간이 내년부터 본격화 될 것입니다.

본격 매출 성장

ArFi용 PR의 매출 본격 성장하면서 DRAM으로의 영역 확장. 특히 ArFi용 PR을 통해 전사 수익성 개선 본격화
 
- ArFi는 아직 일본 비중이 90%에 육박하는 국산화가 가장 시급한 소재. 동사는 반도체용 PR CAPA를 정부 지원을 바탕으로 2021년까지 현재의 2배로 확장 계획(2019년 기준 반도체용 KrF PR 매출 약 800억원, ArFi PR 매출 약 200억원 추정)
 
- 2019년 ArFi용 PR 매출 약 200억원 추정, 2020년 약 600~700억원 이상으로 성장 추정. 국산화 기조와 함께 국내 주력 메모리 업체들향 공급 본격화 되는 과정에 있다고 판단됨

 

EUV용 중장기적인 국산화

EUV용 PR의 중장기적인 국산화 기대
 
- 지속적으로 국내 주력 고객사와 함께 연구개발 진행 중인 것으로 판단. 타 소부장 업체들과 차별화될 수 있고, 시장에서 부여하는 밸류에이션 프리미엄이 가장 높은 EUV용 소재까지 중장기적으로 진입 가능 구조 예상
 
- 국내 EUV PR 원재료 개발에 진입한 업체들과 함께 국내 EUV용 PR 밸류체인이 생성되고 있는 것으로 파악됨

올해 실적 매출 약 9,150억원 

올해 실적은 매출액 약 9,150억원(yoy +4.5%), 영업이익 1,373억원(yoy +30.9%)으로 추정. 올해 실적 기준 밸류에이션은 현재 11.8x 수준(Historical Valuation 하단 수준)
 
- 분기보고서에 나오는 PR 등 전자재료 부분의 월별 평균 계약금액의 증가 추세와 반도체 고객사 비중의 점진적 증가 추세, 반도체 전자재료 가동률 증가 등의 움직임이 매출액 성장과 특히 수익성 확대로 이어지고 있음. 1Q20 분기 마진 14%로 역대 가장 높은 수익성 갱신 지속
 
- 중장기적으로 동사와 일본 TOK(2020F 26.9x), JSR(2020F 25.6x)과의 밸류에이션 갭이 점차 축소될 것으로 판단, 특히 글로벌 PR 점유율 약 20%, PR 매출 비중이 약 80%에 육박하는 TOK와 유사
 
- 일본과 경합도 높은 아이템을 국산화하는 소재 업체들이 과거와 다른 사이클에 진입했다고 판단. 과거와 같이 메모리 업황 둔화시에 실적 안정성을 추구하면서 방어적인 성격을 지닌 사이클이 아닌, 국산화 아이템들이 올해 6월 이후로 가시화되기 시작하면서 본격적으로 매출 인식이 반영되는 사이클에 진입되었다고 판단됨
 
- 국내 주요 소재 업체들(SK머티리얼즈, 솔브레인홀딩스, 이엔에프테크놀로지)의 rerating 구간 진입은 현재 진행 중입니다.